與此同時。

李察拿著沙子，進入了伊甸園中。

走進主實驗室，把沙子倒入一個漏斗狀的容器中，就開始清洗、篩選、過濾，經過不少的流程，最後得到合格的純凈沙子。

把純凈沙子轉移到另一個圓柱狀的容器中，摻入大量的焦炭，放入特殊的熔爐內就開始加熱。

加熱過程中，沙子發出聲響，李察清楚，這是沙子的成分二氧化硅sio2，與焦炭的成分碳c反應，最終會生成冶金級別的、粗度在98左右的粗硅si。

加熱之後，李察得到了足夠的粗硅，沒有猶豫，又快速的開始進行第二步處理。具體操作，就是用鹽酸進行氯化，然後蒸餾，一步步的制作出高純度的多晶硅。按照標准，制作出了的高純度多晶硅，其純度為99.999999999一共11個9這是硬性要求，如果達不到，之後制作出了的產品，很有可能存在一定的缺陷。

進行完這一步，檢測合格後，李察沒有停下，又開始把多晶硅放入特制容器中，在高溫效果下熔解成高溫液體。

成功熔解後，在液體中放入一小粒硅晶體硅種，以這一粒硅晶體硅種作為附著物，讓液體在底部一點點的成形。當放入的、系著線的硅晶體硅種，被緩緩的拉出來的時候，在硅晶體硅種的下面便形成了一根圓棒。這是單晶硅晶棒，也就是所謂的「長晶」，能看到長晶呈標准的圓柱體，半徑和最初放入的硅晶體硅種一致。

至此，芯片的底片就完成了制作階段，接下來的是加工階段。

把制作出來的單晶硅晶棒收起，李察邁步，快速走出了主實驗室，前往了機械加工扇區，然後進入研究室。

在研究室內，李察把單晶硅晶棒放上加工台，保持豎直狀態，調整機械臂下移，開始進行精准的切割。

「刷」

機械臂揮過，就看到單晶硅晶棒立刻被削去一層，削去的部分正好是一個薄薄的圓片，直徑十多厘米。

把圓片細細打磨、拋光，就看到圓片的表面光亮無比，宛如鏡子，成為了一個合格的圓晶硅晶圓片，這算是集成電路工業中，最基本的原料。

把圓晶按照一定規格切割後，便是芯片最原始的狀態，也就是所謂的底片。

至此，底片制作完成。

底片制作完成後，需要解決的便是光刻膠和顯影液。

光刻膠是塗抹在底片上的液體，在被特殊的光線照射後，會產生特殊的變化，然後浸入顯影液中，進行特殊的反應，便能得到蒙板上的圖案。

一般來說，光刻膠有兩大類正性光刻膠，和負性光刻膠。

正性光刻膠，是曝光部分發生光化學反應溶於顯影液，未曝光部分不溶於顯影液，仍然保留在襯底上，最終在襯底形成的圖案和蒙板上的圖案相同。

負性光刻膠，是曝光部分因為交聯固化作用不溶於顯影液，未曝光部分則溶於顯影液，最終在襯底形成的圖案和蒙板上的正好相反。

李察經過一番考慮後，決定用正性光刻膠，這樣後面制作蒙板的話，也比較容易。

就這樣，李察開始了化學試劑的配置工作。

之後，數天時間都是忙碌的，不斷出入三層木樓，監視的馬斯則不斷把觀察到的情況匯報給巫師萬安。

數天後。