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在森夏樂不思蜀……不對，是在和自己的助手還有合伙人進行探討的時候，e3展會也在漸漸的發酵。

和面向玩家的東京電玩展不同，e3是面向開發者、經銷商、平台商等等的一個商貿展——只不過在未來，e3的性質逐漸的發生了變化，成為了被大眾關注的游戲展。

這條世界線本來也是這樣。

但那是在森夏涉足之前。

在森夏開始涉足之後，e3就有些被森夏所玩壞了。

每天e3開幕之前，森夏這邊都要搞一次盛大的發布會，這場游戲嘉年華，直接把商貿展的味道變成了一次狂歡。

但這又有什么關系呢？

愉悅自然是最好的。

不過現場有人這么愉悅，鳳凰社那邊，就有人不那么愉悅了。

就在森夏這邊搞設計的同時，這邊剛剛完成了給下一代gsii的流片。

gsii將使用四核心的cpu。

依然是膠水設計，不過比起現在的設計來說，要略有進步，因為每一個「膠水芯片」里面，都有兩個核心。

在設計上，這邊根據日立的建議，將芯片里面的部分進行了拆分，將io控制芯片獨立，並且將兩個雙核的die（芯片核心）和一個gpu核心放置其中，就變成了一個四分式的芯片。

「下面就看能不能成功了……」藤原哲郎吸了口氣。

藤原哲郎是跟著世嘉的開發團隊進入鳳凰社的老員工。

他曾經參加了和ibm的合作計劃，而現在，他就在和日立等會社接洽，搞新的cpu。

這絕對不是一個簡單的活兒。

其實最開始的時候，森夏有意是想要將核心全部集成在一個die上的，因為這樣的話，芯片內部的架構最好，設計簡單延遲低，可以說是非常便利的設計。

所以，在日立等公司拿出了這種四分式的結構之後，森夏是不認可的。

在森夏看來，除了gpu是別家公司開發的、需要另外用「膠水」之外，其他的最好都集成在一起比較好。

這種有些蛋疼的四塊膠水的設計，肯定不能進入森夏的法眼。

但是在那個時候，是藤原哲郎站了出來說服了森夏。

藤原哲郎用的理由很簡單——產品良率。

這種將cpu分割的「膠水」，雖然是「膠水」，但是產品良率很高，而產品良率的提升，就代表產品成本的下降和生產效率的提升。

在cpu的生產中，最開始是工廠生產一大塊圓形的晶圓，然後讓人切割，並在上面刻下電路。

這樣，cpu就成了。

但在切割晶圓的時候，有一個問題，那就是晶圓都是圓形的，而芯片則是矩形的，這意味著，晶圓的邊角會有浪費，而越小的核心，就意味著越少的浪費。

不僅僅只是這樣。

在晶圓上，並不是所有的地方都是完美的，有些時候生產出來的核心，其中可能就會有一個地方損壞了。

越是巨大的芯片，越是如此。

例如，按照森夏的想法生產了一個集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上面有一個地方有問題，那這個芯片就廢棄了，損失就是100美元，而整個芯片就報廢了。

但如果是切割成四個小芯片的話，損壞的就是其中一的一個，這樣的話，成本100美元的物料，損失可能就只有25美元，剩下的三個芯片，依然能夠工作。

森夏就是被藤原哲郎的這個舉例給說服的。

——膠水就膠水吧，把成本降下來就好。

於是乎，藤原哲郎就把自己給坑了。

他升職了。

升職自然是好事了。但藤原哲郎升值之後，要解決的問題可就大發了。

「膠水芯片」良率和成本都能夠下降，這是在物料上的。

但是這種芯片的設計，就沒有那么容易了。

如果是全集成的芯片，芯片內部的溝通是比較通暢的，這意味產品能夠節省更多的資源。

其表現就是，芯片的效能更高、延遲更低、內部的沖突也更容易解決。

但如果是膠水的話，每一個die之間的協調，有時候就是大問題了，一個弄不好，就會導致芯片之間的延遲暴增，並且die與die之間的工作協調也有問題。

其表現就是，容易出現一個核心在工作，另外幾個核心卻在圍觀的這種「一方有難，八方圍觀」的狀況。

這還是最輕的副作用。如果設計不好的話，也可能會有別的問題出現，例如發給核心的命令重復、沖突導致的藍屏和報錯等等。

換句話說，這種膠水設計，在提升了硬件成品率的同時，略微下降了產品的效能，並且對於架構師的要求提升了好幾個檔次，在設計上的成本，其實反而是提升了的。

而負責這一部分的，就是藤原哲郎。

明年gsii就要上市了，而gsii能否擁有更強勁的「心」，就看這一次的結果了。

如果試產的芯片能夠成功的話，那gsii就有找落了，開發機年內就能出來並發給其他廠商。

但如果不行的話……那恭喜，產品需要重新設計和流片，幾百萬、乃至於上千萬美金，就會這樣打水漂了。

正因為這個原因，所以此時此刻的藤原哲郎才會壓力很大。

升職的確是升職了，但是這一個弄不好，那就挺危險了。

不過還好，藤原哲郎知道自己並不是最精神緊張的那個。

在藤原哲郎看來，現在最方的……其實是掌機部門。

掌機部門現在正在等待新工藝的成熟，在這之前生產的概念樣機，都永遠只是樣機而已。

更關鍵的是，掌機部門還不能生搬硬套以前的成功。

要知道，cpu如果切換了工藝的話，哪怕只是制程調整，cpu本身的設計也不能生搬硬套的直接采納原本的設計，而是需要在此基礎上對其進行調整。

這樣才能有效利用。

但也正因為如此，這個設計很有講究。

但是這也並不意味著藤原哲郎就輕松了。

因為膠水這東西，也並不是那么容易調配的。

當然，所謂「膠水多核」處理器並不是真把膠水填充進cpu里面，而是兩種die放在一個cpu里面的一種封裝，之前已經說過，在此暫時不表。

率先開此先河，搞商用膠水的，其實是英特爾——他們在1995年發布的奔騰pro系列就是如此。奔騰pro是全球首款支持超過4gb「超大」內存的處理器，也是第一次將「膠水工藝」的概念進行實踐的cpu。

只不過奔騰pro對於普通用戶來說，根本就沒有必要，而有需求的商業用戶，則直接購買多路cpu的主板（即支持放置多個cpu的主板）。

於是，這種古老的膠水工藝，就暫時的淹沒在了人海之中。

直到另外一條世界線，對家的amdx2cpu采用了「真雙核」方案為止。

但那已經是另外一個次元的事情了。

在i家不怎么碰膠水之後，ibm家其實一直都是在默默研發的，不然森夏這邊也沒辦法問對方要到這個技術。

「聽說下一代ps游戲機已經開始研發了。」就在藤原哲郎休息的時候，同事端著咖啡走了過來。