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上面說到的，還僅僅是芯片制作流程中一道工藝使用的光刻機，而整個一條完整的芯片生產線算下來，大約會涉及五十多個行業，數十上百道工藝，2000-5000道工序，而幾乎每道工藝使用的設備，都由日韓歐美等發達國家的企業巨頭壟斷。

所以，想要投資建這么一條生產線，不光需要強大的技術實力支持，還需要舍得花費重金投入。

摩爾定律決定了芯片制程幾乎每隔兩*就會更新換代，也就意味著這樣投資巨大的生產線幾乎每隔兩*就得更新換代，是以，從上個世紀90*代開始，設計，制造，封裝測試三大環節脫鉤獨立，由不同企業來做的模式，逐漸替代了傳統這三大環節一塊搞的模式。

至今，全球除了英特爾和三星等少數巨頭級企業還保留著後者的底子外，全球大部分企業都無法獨立完成芯片從設計到封裝測試成成品的一整套流程。

而前者，在設計環節涌現的就是高通，博通，蘋果，h為海思等芯片設計企業，在制造環節涌現的就是台積d，聯電，三星，格羅方德等芯片代工制造企業。

隨著摩爾定律的不斷發展，芯片制程工藝對技術的要求越來越高，需要的研發投入成本和生產線換代成本也越來越高。

到今天，平均每一代芯片的研發成本都超過十數億美元，生產線成本高達數十億甚至上百億美元。

目前，台積d統治著全球50%以上的芯片代工市場，剩下的幾家則瓜分剩余的市場份額，而在國內，規模最大，技術最先進的芯片代工企業中芯國際，其跟台積電至少有2-3代的技術差距，在全球的市場份額，連2%都不到。

很明顯，芯片代工行業擁有贏者通吃的特點，技術越先進，其越受客戶青睞，獲得的市場份額越高，而跟在它後面的競爭對手，可能剛研發成功就發現面臨著技術落後和被市場淘汰的慘狀。

是以，中x國際從2000*創辦至今，近15*的時間里雖然努力追趕台積d等一線芯片代工企業，卻因為種種原因，始終望塵莫及。

拋開設計和制造，唯一值得欣慰的是，國內在芯片的封裝測試環節與國外的差距並不明顯，甚至因為國內近些*是全球第一大手機生產國和芯片消費市場的緣故，芯片生產商本著離市場最近生產產品的原則，帶動了國內一大批芯片封裝測試企業崛起，這其中的代表有長d科技，通富微d，天水h天等。

但是，聽這些企業的名字就能感覺到，他們在大眾和全球制造行業並不出名，蓋因封裝測試這一環節，技術含金量並不高，只是勞動密集型工作，因此才給了素來以規模化取勝的**企業一個崛起的機會。